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厚铜技术是满足现代电力电子需求的解决方案之一,厚铜印刷电路板是PCB行业的最新趋势。厚铜pcb高度应用于电源、焊接设备、配电、电源转换器、太阳能电池板设备、医疗、汽车、航空等领域的大功率和电流应用,因为厚铜层有助于控制散热和运行高功率和电流。
505次在计算机和可穿戴设备相互连接的现代世界中,不同设备之间的信号传输比以往任何时候都要频繁。要执行命令,必须在两个或多个PCB之间进行通信。如果不使用金手指,这是不可能的,金手指在主板和其他电子部件(如显卡和声卡)之间起到连接触点的作用。
500次随着对高性能和小型化电子产品的需求增加,对高密度和小型PCB的需求也随之膨胀。因此,电路板已经变得比以前更小,有多种设计可供选择,并可以量身定制以适应特定的要求。因此,各种多层电路板被开发出来,包括4层PCB。
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