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深圳市皓芯精密电子有限公司
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MINI小间距系列
最小孔:0.08MM采用激光钻加电镀填孔工艺线宽间距:0.05MM焊盘最小:0.08MM GAP最小:0.05MM阻焊太阳白油W7S
压力传感器系列
采用MEMS采用正装绑定(金线铝线)工艺钢盖工艺
MINI小间距系列
采用倒装灯珠加驱动IC工艺替
硅迈传感器系列
(2718/3526/4020/4030/4737)背进音硅咪膜片加控制芯片正装绑定贴钢盖工艺
多层BGA系列
多层BGA系列:CUP、功率模块处理器、主控IC 正装绑定工艺 多层多阶任意互联 材料:BT
MINI小间距系列
MINI小间距系列:RGB直显 正装绑定加背部IC驱动工艺 直显工艺及多层为主
MINI小间距系列
MINI小间距系列:RGB直显 正装绑定加背部IC驱动工艺 直显工艺及多层为主
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