硅迈传感器系列:

(2718/3526/4020/4030/4737)背进音硅咪膜片加控制芯片正装绑定贴钢盖工艺
板材: BT、HF HTG

板厚要求:0.2-0.3MM

上下叠层要求:0.05MM

孔径要求:0.1-0.15MM进

音孔0.25MM不允许有暗裂

镍金及沉镍金工艺无卤