专注高精密PCB电路板生产和研发
MINI小间距系列:RGB直显 正装绑定加背部IC驱动工艺 直显工艺及多层为主
材料:BT
成品板厚:.0.2-0.4MM
最小孔:0.08MM采用激光钻加电镀填孔
线宽间距:0.05MM
焊盘最小:0.08MM GAP最小: 0.05MM阻焊亮光黑油
(2718/3526/4020/4030/4737)背进音硅咪膜片加控制芯片正装绑定贴钢盖工艺
多层BGA系列:CUP、功率模块处理器、主控IC 正装绑定工艺 多层多阶任意互联 材料:BT
服务热线
156 0247 9331
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