多层BGA系列:CUP、功率模块处理器、主控IC  正装绑定工艺  多层多阶任意互联
材料:BT
成品板厚:.0.3-0.4MM
最小孔:0.05MM 采用激光钻加电镀填孔
线宽间距:0.03MM
绑定最小:0.04MM BGA最小:0.05MM
阻焊常规采用AUS308