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压力传感器系列

采用MEMS采用正装绑定(金线铝线)工艺钢盖工艺

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产品描述

压力传感器系列:采用MEMS采用正装绑定(金线铝线)工艺钢盖工艺

材料:BT
成品板厚:0.2-0.6MM
最小孔:0.1-0.15MM
线宽间距:0.05MM
绑定最小:005MM
阻焊采用整平工艺

产品参数
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