专注高精密PCB电路板生产和研发
采用MEMS采用正装绑定(金线铝线)工艺钢盖工艺
压力传感器系列:采用MEMS采用正装绑定(金线铝线)工艺钢盖工艺
材料:BT成品板厚:0.2-0.6MM最小孔:0.1-0.15MM线宽间距:0.05MM绑定最小:005MM阻焊采用整平工艺
(2718/3526/4020/4030/4737)背进音硅咪膜片加控制芯片正装绑定贴钢盖工艺
MINI小间距系列:RGB直显 正装绑定加背部IC驱动工艺 直显工艺及多层为主
多层BGA系列:CUP、功率模块处理器、主控IC 正装绑定工艺 多层多阶任意互联 材料:BT
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