PCB

MINI小间距系列

最小孔:0.08MM采用激光钻加电镀填孔工艺线宽间距:0.05MM焊盘最小:0.08MM GAP最小:0.05MM阻焊太阳白油W7S

压力传感器系列

采用MEMS采用正装绑定(金线铝线)工艺钢盖工艺

MINI小间距系列

采用倒装灯珠加驱动IC工艺替

硅迈传感器系列

(2718/3526/4020/4030/4737)背进音硅咪膜片加控制芯片正装绑定贴钢盖工艺

多层BGA系列

多层BGA系列:CUP、功率模块处理器、主控IC 正装绑定工艺 多层多阶任意互联 材料:BT

MINI小间距系列

MINI小间距系列:RGB直显 正装绑定加背部IC驱动工艺 直显工艺及多层为主

MINI小间距系列

MINI小间距系列:RGB直显 正装绑定加背部IC驱动工艺 直显工艺及多层为主

LED产品

板厚2.0mm 四层阻抗板 过孔0.2mm 线宽0.09 线距 0.085mm 喷锡板